海德汉编码器IBV 6072 743019-12结构材质
HEIDENHAIN角度编码器可高测量角度，可达数角秒。丰富的产品为不同应用提供理想解决方案：封闭式编码器设计坚固，模块型编码器应用灵活，还包括配精密轴承的角度编码器模块。因此，在不同应用中都能实现过程的高可靠性和定位的高。
内置轴承角度编码器的特点是系统高，满足苛刻应用要求，例如机床和印刷机。编码器的内置轴承确保编码器的测量不取决于设备轴承。
模块化和功能器件在各个芯粒之间分配成为算力快速发展的关键。特别是，与芯粒技术相伴发展的还包括产品的进一步微型化。2010年时，芯片制造业的电接触距离通常是10 μm和1 μm，而现在分别为2 μm和200 nm，要满足人形机器人和自动驾驶汽车对芯片的要求，半导体行业需要进一步优化生产技术。
配MULTI-DOF技术的编码器可在更多自由度上测量运动，检测和补偿实际应用环境中无法避免的误差。例如热位移和直线导轨的直线度偏差，当然也包括制造和组装的误差。同时采集这些数据可以提高定位和动态性能。即使简单的MULTI-DOF解决方案，例如LIP 6000 Dplus敞开式直线光栅尺，也配两个读数头，可记录两个自由度，在产能5 kUPH情况下，位置优于1 μm。每增加一个自由度，就能提高，定位可显著高于目前的200 nm。
HEIDENHAIN高性能编码器广泛用于半导体和电子产品生产的各个领域，包括芯粒技术所需的前段制造、后段生产和全新的中段制程。在这些领域，HEIDENHAIN都拥有长期积累的丰富经验和技术，充分理解电子和半导体制造业的要求和趋势，并为此特别推出MULTI-DOF技术。采用MULTI-DOF技术的编码器不仅可采集测量基本轴数据，还可采集多达六自由度的数据。这些配多维反馈技术的编码器就是“Dplus”系列产品。
然而，芯粒技术不单可以加深微型化：数年前，结构减小所导致的产量降低尚可接受，而现在，半导体制造商再次要求大幅提高生产力。HEIDENHAIN的MULTI-DOF技术再次创造和性能的全新标杆。
海德汉编码器IBV 6072 743019-12结构材质